AMD品牌的核变之谜
作者：佚名 来源：《世界品牌实验室》 点击率： 更新时间：2007年10月24日 【字体：大 中 小】
设计哲学和发展方向
在这里我们主要看看AMD的软件发展趋势：
为了加速进入软件世界的步伐，AMD将为称为xSP的软件并行化提供硬件扩展。通过一个开放的规范开发过程，xSP将使软件开发商们能够利用多核处理器的优越性能。
AMD还宣布将交付指令集扩展的规划，以谋求应对性能要求极高的工作负荷运算需求，这种工作负荷包括高性能计算(HPC)、多媒体应用和安全等。
灵活的产品制造
如今，AMD的轻资产战略(Asset-Light Strategy)正继续为其提供着灵活的服务：
与IBM的研发联盟将继续为当前的和未来一代的技术提供晶体管及处理过程的革新，其中包括湿浸式光刻(Immersion Lithography)技术、超低k、高k及金属极等，用于在45nm和32nm的每瓦性能表现方面继续保持领先地位。Chartered Semiconductor如今可交付灵活的90nm的MPU产品，并可在今年下半年转向65nm技术。台积电可通过领先的体效应技术(Edge Bulk Technology)提供高性能的图形/芯片组/SoC产品。
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